라이젠 7000번대 시리즈는 X670E, X670 및 B650의 세 가지의 메인보드 칩셋 출시예정
AMD의 7000번대 시리즈 젠4 기반의 CPU 메인보드 칩셋과 종류가 공개 되었습니다.
일단 선공개된 메인보드 칩셋은 X670E, X670, B650 으로 총 3가지 종류입니다. 제일 먼저 가장 최상급 칩셋과 중급 칩셋이 공개되었습니다. 이 소식은 TechPowerUP에서 잠깐 올라왔다가 다시 삭제 되었지만 금방 온라인으로 퍼진 소식입니다.
목차
AMD 라이젠 젠4 7000번대 메인보드 칩셋 유출
이번에 유출된 AMD AM5소켓의 메인보드 칩셋은 X670E, X670, B650으로 총 3가지입니다.
기존에는 없던 X670E 칩셋 버전이 이번에 정말 "특별" 할 것이라고 말했습니다. 즉 X670E 칩셋을 기반으로 한 메인보드가 주력 하이엔드 메인보드 칩셋이 될 것을 의미합니다.
[참고*X670E의 E는 Extreme 를 의미합니다.*]
X670E 칩셋은 PCIe Expresss 5.0 지원
AMD X670E 칩셋을 기반으로 하는 메인보드는 GPU 와 M.2 NVMe SSD가 전부 기본적으로 PCIe 5.0을 기본적으로 지원합니다.
[참고*X670E 칩셋이 아닌 X670칩셋은 PCIe 4.0만 지원합니다.*]
다른 AM5 메인보드 칩셋소식은?
Hassan Mujtaba on Twitter
“X670 / X670E = Computex 2022 😏”
twitter.com
아직 다른 칩셋소식은 나지 않았으며 DDR5, DDR4메모리 지원에 대한 정보는 공개되지 않았습니다.
하지만 AMD에서 Ryzen 7000 시리즈는 DDR5메모리를 완벽하게 지원한다고 하였으니 DDR5 기반으로 메인보드가
출시할 것으로 예상되며, 유출에 의하면 X670E, X670, B650칩셋은 전부 DDR5램만 지원을 한다고 합니다.
AMD 메인스트림 데스크탑 CPU 세대 비교
| AMD CPU | 코드네임 | 공정 | 코어/쓰레드 | TDP | 플롯폼 | 칩셋 | 메모리 지원 | PCIE | 출시날짜 |
| 라이젠 1000 | 서밋 릿지 | 14nm(젠 1) | 8/16 | 95W | AM4 | 300 시리즈 | DDR4-2677 | 3.0세대 | 2017년 |
| 라이젠 2000 | 피나클 릿지 | 12nm(젠 +) | 8/16 | 105W | AM4 | 400 시리즈 | DDR4-2933 | 3.0세대 | 2018년 |
| 라이젠 3000 | 마티스 | 7nm(젠 2) | 16/32 | 105W | AM4 | 500 시리즈 | DDR4-3200 | 4.0세대 | 2019년 |
| 라이젠 5000 | 베르메르 | 7nm(젠 3) | 16/32 | 105W | AM4 | 500 시리즈 | DDR4-3200 | 4.0세대 | 2020년 |
| 라이젠 5000 3D | 워홀? | 7nm(젠 3D) | 8/16 | 105W | AM4 | 500 시리즈 | DDR4-3200 | 4.0세대 | 2022년 |
| 라이젠 7000 | 라파엘 | 5nm(젠 4) | 16/32? | 105-170W | AM5 | 600 시리즈 | DDR5-5200/5600? | 5.0세대 | 2022년 |
| 라이젠 7000 3D | 라파엘 | 5nm(젠 4) | 16/32? | 105-170W | AM5 | 600 시리즈 | DDR5-5200/5600? | 5.0세대 | 2023년 |
| 라이젠 8000 | 화강암 능선 | 3nm(젠 5)? | 미정 | 미정 | AM5 | 700 시리즈? | DDR5-5600+ | 5.0세대 | 2024~2025년? |
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